數位轉型驅動終端產品向高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小發展，提升異質整合封裝的重要性。先進封裝技術為關鍵技術，許多台廠積極布局，呂理宏表示，寶虹將與日本合作夥伴共同開發TSV/TGV高深寬比、玻璃通孔的金屬化與填洞設備，進一步鞏固技術優勢。
寶虹專精半導體二手設備整改，從8吋向12吋推進。呂理宏說，12吋半導體零件取得困難，是12吋再生設備一大挑戰。寶虹以半導體設備及材料開發的豐富經驗，聯合供應鏈夥伴，成功開發光學鍍膜、ENP抗電漿與化學腐蝕塗層、SIC、Al2O3等硬脆材料加工及Heater加熱器成型等關鍵技術，獲得客戶認可並交付使用，為穩定重要的營收來源。
先進製程大量使用的電子級硫酸進行晶圓、光刻膠及半導體材料的清潔，電子級硫酸回收系統（High Purity Sulfuric Acid Recycle System，HPSARS）成為重要議題。寶虹與日本技術團隊合作開發低溫、負壓蒸餾技術，通過客戶評估進行小流量測試。此業務符合川寶集團「創新、卓越、科技」的經營理念。集團更成立內部工作小組，專注推動環境永續、履行社會責任，完善公司治理，將ESG標準納入企業運營目標。
