About Us

公司介紹

寶虹科技公司成立於20064月,為川寶集團的全資子公司,目前在兩岸地區是半導體再生設備領域的領導廠商之一。截至2021年,我們已經售出超過800台製程設備,主要客戶包括國內重要晶圓廠以及中國大陸、韓國、日本和新加坡等全球重要晶圓廠。

寶虹科技專注於提供成熟的半導體製程設備,同時也是先進自動化晶圓傳送模組和材料表面處理方面的專家。

在半導體高階製程系統整合能力和關鍵技術方面,寶虹科技具有市場上的競爭優勢。我們擁有完整的供應鏈體系和高比例的在地零組件取代率,這使我們能夠有效降低關鍵零組件的成本,並確保按時交付給客戶。近年來,寶虹科技更加積極地投入高階製程傳送模組EFEM, VTM 的開發以及原子層沉積和蝕刻設備(PEALD/ALE的研發。

誠實、正直和信任是我們的核心價值。寶虹科技以這些價值觀作為基礎,致力於與客戶建立長期的合作夥伴關係,為客戶提供優質的產品和服務。

服務項目

OUR VISION

Continuing to take on new challenges as an alternative OEM level solution provider.

創新

卓越

科技

Core Competency

核心競爭力

Business partnership meeting concept. Image businessmans handshake. Successful businessmen handshaking after good deal. Horizontal, blurred background

建立客戶與 BHT 之間的信任

遵守承諾並確保我們的行動與客戶規範要求一致,以公開、誠實分享信息。

ISO 9001 standard for quality management of organizations with an auditor or manager in background

品質保證

按照 ISO 9001:2015和OEM 標準執行。
以內部管理系統 (ERP & KMS) 收集所有公司內部相關的知識和經驗,讓經驗傳承且提升品質。
來自我們全球重要客戶的認可獎 – TSMC、UMC、SSMC、VIS、MXIC 和 Applied Materials 等。

Engineer, Scientists and Developers Gathered Around Illuminated Conference Table in Technology Research Center, Talking, Finding Solution and Analysing Industrial Engine Design. Close-up Hands Shot

經驗豐富的工程團隊

工程師:平均 > 8 年豐富經驗,源自於OEM 和半導體製造團隊(台積電、聯電等)

Group Patent Portfolio

集團專利佈局

CBT patent strategy is a series of step that companies take in order to secure their inventions and their position within the technological sector in which they operate.

Accreditation

認證

Performs in accordance with ISO 9001:2008 & Applied Materials OEM ISAT Standard.
Following up our internal administrative systems (ERP & KMS) to provide value-added services.
Recognition award from our worldwide valuable customers – TSMC, UMC, SSMC, VIS, MXIC & Applied Materials etc.

Development Path

發展歷程

  • 2006

    Apr.

    寶虹科技股份有限公司成立。

    與OEM原廠簽定為期五年獨家服務合約(Exclusive Service Outsource Contract)

  • 2007

    Jul.

    成立半導體主要零件再生、維修中心,並先後獲OEM及知名晶圓大廠設備認證。

  • 2009

    Apr.

    通過英國勞氏ISO 9001品質管理系統認證。

    Jul.

    成立設備研發與翻修中心,國內一線大廠合作,完成首台CVD(氣相化學沉積)再生設備銷售、安裝並順利投入客戶生產線。

  • 2010

    May.

    通過應用材料公司 Applied Materials ISAT零組件再生、維修中心認證。

  • 2011

    Feb.

    成立MKS RPS(遠端電漿生成器)再生、維修中心。

    Jun.

    導入ERP system(企業資源規劃)

  • 2012

    Oct.

    導入企業知識管理系統(KM)。

    與OEM原廠簽定為期五年獨家服務合約(Exclusive Service Outsource Contract)

  • 2014

    Apr.

    再生設備累計出貨達200台。

  • 2015

    併入翔名科技成為其100%子公司。

  • 2016

    Dec.

    與客戶共同開發企業之金屬蝕刻設備正式投入其生產行列。

    成立A-Team聯盟,設立蘇州大陸組件再生中心。

  • 2017

    Aug.

    併入川寶科技成為其100%子公司。

  • 2019

    與韓國Cymechs簽訂代理合作開發先進晶圓自動化傳送系統。

  • 2020

    與APT合作開發完成半導體前端晶圓傳送模組(EFEM)並成功交付INTEL。

  • 2021

    集團新竹研發暨軟體加速中心成立,

    與抱樸科技合作開發PEALD / ALE量產設備,首台完成交付工研院。