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川寶科技 揮軍IC測試封裝市場

集團執行長呂理宏表示,寶虹科技具備完整的8吋與12吋半導體先進製程設備再生能力,透過再生技術與在地化零組件開發,建立強大的供應鏈。寶虹持續發展高階12吋設備再生技術,也自主開發成熟製程的PECVD、PEALD等設備,並規畫應用驗證。

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