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先進自動化晶圓傳送模組

寶虹科技著手研發晶圓傳送前端設備模組(EFEM)，化學氣相沉積製成真空槍體模組(CVD Chamber)，自動化控制系統模組(ACM)之設計，目標為整合三大模組之機構、電控及軟體，相容搭配成為完整之台灣自製CVD機台。